Минский НИИ радиоматериалов Национальной академии наук Беларуси предлагает потребителям услуги по сборке гибридных интегральных микросхем на основе соглашения об аутсорсинге и/или субконтракта а также функционально законченные устройства в едином корпусе в рамках производственного соглашения.

Минский НИИ радиоматериалов Национальной академии наук Беларуси имеет участок кристальной сборки с современным и высокотехнологичным оборудованием, который обеспечивает изготовление микросборок специального назначения, осуществляет цикл работ по производству законченных устройств в едином корпусе.

Гибридная интегральная схема представляет собой интегральную схему, в которой наряду с элементами, неразъёмно связанными на поверхности или в объёме подложки, используются навесные микроминиатюрные элементы (транзисторы, конденсаторы, полупроводниковые диоды, катушки индуктивности, вакуумные электронные приборы, кварцевые резонаторы и др.).

Используемые технологии сборки включают следующие основные операции:
* разделение пластин на платы и кристаллы;
* лужение плат (контактные площадки);
* посадка (точность 10-20 мкм) на припой/клей (точность дозировки клея от 0,01 до 0,15 мм) радиоэлементов:
- пассивных (чипы 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 мм);
- активных корпусных и бескорпусных (от 0,5х0,8 до 1,8х2,6 мм);
* монтаж металлостеклянных выводов на корпус;
* разварка межсоединений (ультразвуковая, контактная, шарик-клин) различными видами проволоки (алюминий, медь , золото) толщиной 25±80 мкм.

Готовые платы герметезируются в корпус, производится маркировка, нанесение ЛКП.
Работы выполняются в чистом помещении класса ISO-7.

Все операции сопровождаются визуальным контролем внешнего вида с использованием современных средств оптического и визуального контроля с возможностями фото/видео фиксации.

Область применения: микроэлектроника.

Минский НИИ радиоматериалов предлагает партнерам:
* в рамках соглашения об аутсорсинге, либо субконтракта - услуги по сборке гибридных интегральных микросхем;
* в рамках производственного соглашения - изготовление функционально законченных устройств в едином корпусе.

Ссылка на сайте Минского НИИ радиоматериалов.

Гибридные интегральные микросхемы являются аналогом продукции компаний:
«ОАО Экситон» (Российская Федерация);
«Hybrid Integrated Circuits Ltd.» (Болгария);
«Metallux SA» (Швейцария).

Специализация института включает следующие основные направления:
* разработка и производство элементной базы и функциональных узлов СВЧ-техники (твердотельные СВЧ монолитно-интегральные схемы - малошумящие усилители и усилители мощности, защитные устройства, переключатели, аттенюаторы, преобразователи частоты; СВЧ-модули и др.);
* разработка и производство оптоэлектронных компонентов и модулей на их основе (фотодетекторы, светоизлучающие диоды, полупроводниковые лазеры, приемные и передающие оптические модули);
* производство материалов для полупроводникового производства - подложки арсенида галлия стандарта «epi-ready»;
* разработка сенсорной техники, модулей и систем (датчики угла наклона, давления, ускорения, электронный компас и др.);
* разработка и изготовление медицинской техники.

Научно-производственная база института включает в себя специальное технологическое и научно-исследовательское оборудование, предназначенное для разработки и выполнения полного цикла технологических операций изготовления СВЧ, оптоэлектронных компонентов, датчиков физических величин на основе микроэлектромеханических систем, оборудование для изготовления продукции медицинского назначения - датчиков «Глюкосен» и др. В частности оборудование позволяет выполнять операции резки полупроводниковых слитков соединений А3В5 (GaAs, InP, GaN и др.), шлифовки и полировки пластин, эпитаксиального наращивания, операции термодиффузии и имплантации легирующих примесей, операции корпусирования микросхем, контроля их параметров и т.д.

Институт имеет лицензионное программное обеспечение для электродинамических расчетов, собственную библиотеку стандартных элементов, методики контроля и испытаний СВЧ компонентов С, S, L, X, K диапазонов длин волн, оборудование электронной литографии с разрешением 100 нм, обеспечивающее современный уровень проектных норм.

В рамках специализации ведется разработка технологий, элементной базы и на ее основе приборов для различных радиоэлектронных систем: систем радиолокации, волоконно-оптических линий связи, лазерных дальномеров, систем горизонтирования и ориентации объектов, систем управления, наведения и навигации, и т.д.

Потребители, заинтересованные в приобретении услуг по сборке гибридных интегральных микросхем на основании соглашения об аутсорсинге, либо субконтракта, а также заинтересованные в приобретении функционально законченных устройств в едином корпусе на основе производственного соглашения.