Минский НИИ радиоматериалов Национальной академии наук Беларуси предлагает потребителям услуги по лазерной резке керамических материалов на основании соглашения об аутсорсинге, либо субконтракта.

Минский НИИ радиоматериалов Национальной академии наук Беларуси оснащен современной установкой лазерной резки ЭМ-250К, предназначенной для вырезания сквозных контуров и отверстий в керамических материалах типа 22ХС, нитрид алюминия, поликор, других типах алюмооксидной керамики, а также материалах типа Green Tape, LTCC с помощью твердотельного квазинепрерывного лазера с длиной волны излучения 1,06 мкм.

Установка лазерной резки ЭМ-250К обеспечивает возможность получения лазерной маркировки (гравировки) на поверхности обрабатываемой заготовки. Процесс имеет высокую повторяемость за счет стабилизации температуры воды охлаждаемого контура лазера и температурной коррекции системы позиционирования установки.

Обработка осуществляется за счет движения пластины относительно неподвижного лазерного луча. Диаметр(d) минимального вырезаемого отверстия зависит от толщины пластины(S) и должен удовлетворять соотношению d=0,1S, но не менее 50 мкм для сырой Green Tape и не менее 100 мкм для воженной керамики и поликора.

Технические характеристики:

Параметр	Значение
Тип лазера	Nd:YAG с диодной накачкой
Средняя мощность, Вт	10-25
Поле обработки, мм	150 х 150
Точность, мкм/с	5
Толщина обрабатываемой пластины, мм	до 3
Погрешность перемещения координатного стола ХY, мм	0,010
Минимальная дискретность ХY, мм	0,001
Скорость линейных перемещений, мм/с	до 400
Разворот по углу, °	360
Электропитание и потребляемая мощность	230 В, 50 Гц, 6,5 кВт
Габаритные размеры, мм	1870x840x1300
Масса, кг	600

Область применения: микроэлектроника.

Минский НИИ радиоматериалов предлагает партнерам услуги по лазерной резке керамических материалов в рамках соглашения об аутсорсинге, либо субконтракта.

Ссылка на сайте Минского НИИ радиоматериалов.

Установка лазерной резки ЭМ-250К является аналогом продукции компаний:
«GENITEC Technology Co., Ltd.» (Китай);
«Suzhou Chanxan Laser Technology Co., Ltd.» (Китай);
«Chuangwei Electronic» (Китай);
«LPKF Laser&Electronics» (США).

Специализация института включает следующие основные направления:
* разработка и производство элементной базы и функциональных узлов СВЧ-техники (твердотельные СВЧ монолитно-интегральные схемы - малошумящие усилители и усилители мощности, защитные устройства, переключатели, аттенюаторы, преобразователи частоты; СВЧ-модули и др.);
* разработка и производство оптоэлектронных компонентов и модулей на их основе (фотодетекторы, светоизлучающие диоды, полупроводниковые лазеры, приемные и передающие оптические модули);
* производство материалов для полупроводникового производства - подложки арсенида галлия стандарта «epi-ready»;
* разработка сенсорной техники, модулей и систем (датчики угла наклона, давления, ускорения, электронный компас и др.);
* разработка и изготовление медицинской техники.

Научно-производственная база института включает в себя специальное технологическое и научно-исследовательское оборудование, предназначенное для разработки и выполнения полного цикла технологических операций изготовления СВЧ, оптоэлектронных компонентов, датчиков физических величин на основе микроэлектромеханических систем, оборудование для изготовления продукции медицинского назначения - датчиков «Глюкосен» и др. В частности оборудование позволяет выполнять операции резки полупроводниковых слитков соединений А3В5 (GaAs, InP, GaN и др.), шлифовки и полировки пластин, эпитаксиального наращивания, операции термодиффузии и имплантации легирующих примесей, операции корпусирования микросхем, контроля их параметров и т.д.

Институт имеет лицензионное программное обеспечение для электродинамических расчетов, собственную библиотеку стандартных элементов, методики контроля и испытаний СВЧ компонентов С, S, L, X, K диапазонов длин волн, оборудование электронной литографии с разрешением 100 нм, обеспечивающее современный уровень проектных норм.

В рамках специализации ведется разработка технологий, элементной базы и на ее основе приборов для различных радиоэлектронных систем: систем радиолокации, волоконно-оптических линий связи, лазерных дальномеров, систем горизонтирования и ориентации объектов, систем управления, наведения и навигации, и т.д.

Потребители, заинтересованные в приобретении услуг по лазерной резке керамических материалов на основании соглашения об аутсорсинге, либо субконтракта.